マッチング情報 出展者提出書類について

産産学ビジネスマッチングフェア2014with大阪大学 
出展ご担当の皆様へ

この度は大阪大学連携本部・北おおさか信用金庫・(株)大阪彩都総合研究所主催の
ビジネスマッチングフェアへご出展お申込みいただき誠にありがとうございます。

マッチングフェア出展に必要な書類が下記バナーよりダウンロードしていただけます。
必要書類と任意でいただく書類をダウンロードしていただき、必要事項をご記入のうえ提出期限までにEメールで送信してください。

≪出展者提出書類≫
提出必須書類 出展概要届 お届けいただいた内容でガイドブック等を製作いたします。
貴社・商材の写真を、出展概要届と一緒に事務局宛にEメールでご提出ください。
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※提出期限:平成26年8月22日(金)
設備申込書 ブース内設備のご希望をご記入ください。
電気機器は、500W/100V を超える場合、有料となります。
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※設備利用の有無に関係なく内容をご確認の上ご提出ください。
※提出期限:平成26年8月29日(金)
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※ブース変更ご希望の方はご提出ください
※提出期限:平成26年10月3日(金)
提出任意書類 m_btn_renkei  m_btn_presen
 ※出展申込時に申込みをされていない方も、お申込みいただけます。
 ※提出期限:平成26年8月29日(金)
搬出関連届出書 m_btn_tenji  
 ※提出期限:平成26年10月10日(金)

※提出書類は、必要事項をご記入のうえメールで送信してください。 

◇出展者説明会開催のご案内と出欠連絡のお願い
産産学ビジネスマッチングフェア2014with大阪大学及び就職合同説明会・面接会へ
ご出展の皆様へ出展者説明会開催のご案内をさせて頂きます。以下の開催概要をご確認
いただき出欠のご連絡をお願いいたします。
※出欠連絡送付期限 平成26年9月5日(金)
>>詳しくはこちら


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